沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備是的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按"安全技術(shù)操作規(guī)程"和工藝要求操作。
惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行PCB測試，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。
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